手工焊接的步驟以及技術(shù)要求可以歸納如下：

一、手工焊接的步驟

手工焊接操作一般分為五步，也被稱為“五步焊接法”，具體包括：

1. 準(zhǔn)備施焊：

• 清潔焊接部位的積塵及油污，確保焊件表面干凈。若電路板受到污染，可利用清潔劑或橡皮進(jìn)行清潔；而元器件引腳若出現(xiàn)氧化銹蝕，則應(yīng)先刮除銹斑。

• 元器件的插裝，導(dǎo)線與接線端勾連，為焊接做好前期預(yù)備工作。

• 電烙鐵要充分預(yù)熱，烙鐵頭的實(shí)際溫度一般控制在315~335℃范圍內(nèi)。同時(shí)，烙鐵頭在長(zhǎng)期高溫狀態(tài)及接觸助焊劑等弱酸性物質(zhì)的影響下，其表面容易氧化并沾上黑色雜質(zhì)，因此要在加熱后的烙鐵頭上輕輕擦拭清潔海綿兩下，使錫層恢復(fù)光亮，烙鐵頭也隨之變得干凈。

2. 加熱焊件：

• 將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處，將被焊表面加熱到焊錫熔化的溫度。

• 掌握恰當(dāng)?shù)募訜峒记?，通過(guò)增大接觸面積來(lái)加速熱量的傳遞。烙鐵頭與焊件之間應(yīng)形成面狀接觸，而非點(diǎn)狀或線狀，確保焊件上需要錫浸潤(rùn)的區(qū)域均勻受熱。

• 烙鐵與水平面大約成45°~60°角，以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上。

3. 填充焊料：

• 在烙鐵頭上輕輕涂抹焊錫絲，使助焊劑得以融化并潤(rùn)濕烙鐵頭。焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。

• 焊錫將逐漸熔化，并在烙鐵頭上均勻地鍍上一層焊錫，即“焊錫橋”。這層焊錫有助于傳熱，確保烙鐵頭與焊件之間能夠高效地進(jìn)行熱量交換，還能有效保護(hù)烙鐵頭不被氧化，延長(zhǎng)其使用壽命。

4. 移開焊絲：

• 當(dāng)焊錫絲熔化，焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí)，以45°角方向拿開焊錫絲。要掌握進(jìn)錫速度。

5. 移開烙鐵：

• 焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)1~2秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開烙鐵。烙鐵撤離時(shí)也要掌握好角度和方向，一般從下方向上提起，并以斜上45度的角度撤離，以保證焊點(diǎn)呈現(xiàn)出光亮且飽滿的狀態(tài)。

• 烙鐵移開后，要避免焊件受到振動(dòng)，防止形成渣焊（虛焊），確保導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度良好。

完成焊接后，需立即采用專用防靜電刷和清洗劑，徹底清除錫渣、錫球以及助焊劑殘留等污染物。同時(shí)，應(yīng)仔細(xì)檢查電路，確保無(wú)漏焊、錯(cuò)焊或虛焊等不良現(xiàn)象。

二、手工焊接的技術(shù)要求

1. 焊點(diǎn)質(zhì)量要求：

• 電接觸良好，具有一定的導(dǎo)電性能。

• 機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要牢固，具有一定的強(qiáng)度。

• 焊點(diǎn)要光亮且大小均勻，表面整潔，無(wú)焊劑殘留，焊料用料要適中。

• 不能出現(xiàn)虛焊、假焊、漏焊等現(xiàn)象。

• 焊點(diǎn)之間不應(yīng)出現(xiàn)搭焊、碰焊、橋連、濺錫等現(xiàn)象。

• 焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙、沙眼、氣孔等現(xiàn)象。

2. 焊接操作要求：

• 烙鐵撤離的方法要正確，避免濺落錫珠、錫點(diǎn)或使焊錫點(diǎn)拉尖。

• 掌握好焊接溫度和時(shí)間，防止?fàn)C壞導(dǎo)線和元件。加熱時(shí)到達(dá)最佳焊接溫度，焊接速度應(yīng)合適。

• 焊錫在液態(tài)下要有良好的浸潤(rùn)能力，可借助助焊劑。

3. 元器件安裝要求：

• 在安裝元器件時(shí)，必須按照?qǐng)D紙將各類元器件放置在規(guī)定的位置，并確保標(biāo)識(shí)朝上，方向一致。

• 安裝過(guò)程中，要特別注意元器件的位置準(zhǔn)確性、極性正確性以及高度適宜性。

• 遵循元器件的裝焊順序原則，通常應(yīng)先裝焊小型的元器件，再裝焊大型的；先裝焊低矮的元器件，后裝焊高大的；先裝焊輕質(zhì)的元器件，再裝焊重質(zhì)的；同時(shí)，也要注意先裝焊耐熱的元器件，后裝焊不耐熱的。

綜上所述，手工焊接需要遵循一定的步驟和技術(shù)要求，以確保焊接質(zhì)量和可靠性。在實(shí)際操作中，應(yīng)不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，提高焊接技能水平。