在電子制造的SMT工藝中，錫膏在鋼網(wǎng)上連續(xù)印刷超過4小時需回收并重新攪拌添加新錫膏，這一操作基于以下技術(shù)依據(jù)與注意事項：

回收時間依據(jù)

錫膏在鋼網(wǎng)上長期暴露會引發(fā)以下問題：

1. 氧化反應(yīng)：錫膏中的金屬顆粒（如錫、銀、銅）與空氣接觸后氧化，導(dǎo)致焊接時易產(chǎn)生虛焊、橋接等缺陷。

2. 粘度變化：助焊劑中的溶劑揮發(fā)會使錫膏粘度升高，影響印刷流暢性，甚至堵塞鋼網(wǎng)開口。

3. 成分分層：長時間靜置可能導(dǎo)致錫粉與助焊劑分離，降低焊接可靠性。

實(shí)驗數(shù)據(jù)顯示，錫膏在鋼網(wǎng)上放置4小時后，其氧化程度和粘度變化已顯著影響印刷質(zhì)量，因此需回收并重新攪拌以恢復(fù)性能。

操作注意事項

1. 回收流程：

• 停止印刷：當(dāng)連續(xù)印刷達(dá)4小時或因故中斷時，立即停止設(shè)備。

• 刮取錫膏：使用專用鏟刀將鋼網(wǎng)上剩余錫膏刮入干凈容器，避免殘留。

• 密封保存：回收的錫膏需密封冷藏（溫度控制在0-10℃），防止進(jìn)一步氧化。

• 重新攪拌：回收錫膏需與新錫膏按1:2比例混合，并充分?jǐn)嚢瑁C(jī)器攪拌1-3分鐘，手工攪拌5-10分鐘），確保成分均勻。

2. 添加新錫膏原則：

• 少量多次：每次添加量不超過鋼網(wǎng)容量的1/3，避免過量導(dǎo)致印刷缺陷。

• 先進(jìn)先出：優(yōu)先使用回收錫膏，但需與新錫膏混合使用，且回收錫膏僅限使用一次，剩余部分需報廢。

• 環(huán)境控制：印刷環(huán)境溫度保持在22-28℃，濕度控制在30-60%RH，以減緩錫膏變質(zhì)速度。

3. 鋼網(wǎng)維護(hù)：

• 清潔鋼網(wǎng)：每4小時用無塵紙蘸酒精擦拭鋼網(wǎng)底部，防止堵孔或印刷殘缺。

• 檢查張力：每周測試鋼網(wǎng)張力（需≥35N/cm），確保開口形狀穩(wěn)定。

異常處理

• 印刷缺陷：若發(fā)現(xiàn)少錫、連錫、拉尖等問題，立即停機(jī)檢查鋼網(wǎng)開口是否堵塞或錫膏粘度是否異常。

• 設(shè)備故障：如印刷機(jī)停機(jī)超過1小時，需提前回收錫膏，防止其硬化堵塞鋼網(wǎng)。

• 環(huán)境超標(biāo)：若溫度或濕度超出控制范圍，需暫停印刷并調(diào)整環(huán)境參數(shù)。