高可靠性PCBA貼片加工:航天軍工級(jí)的三防與點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)
- 發(fā)表時(shí)間:2025-12-09 11:32:52
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在高可靠性PCBA貼片加工中,航天軍工級(jí)的三防與點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)需滿足極端環(huán)境下的長期穩(wěn)定運(yùn)行需求,具體如下:
一、航天軍工級(jí)三防工藝標(biāo)準(zhǔn)
材料選擇:
丙烯酸類:固化快、透明性好,適用于快速原型或中等防護(hù)需求,但耐化學(xué)性較低,適用于低腐蝕環(huán)境的航空電子設(shè)備。
聚氨酯類:耐化學(xué)性強(qiáng),柔韌性好,適合高濕、高化學(xué)腐蝕環(huán)境。
硅膠類:耐高溫、耐濕熱性能優(yōu)異,適應(yīng)極端溫度(-65℃至200℃),耐紫外線和氧化,常用于高溫、高海拔、空間應(yīng)用。
環(huán)氧樹脂類:機(jī)械強(qiáng)度高,耐磨損,但返修困難,適用于需要高耐機(jī)械沖擊的設(shè)備。
氟化聚合物類:極低的表面能,耐化學(xué)性極強(qiáng),適用于極端環(huán)境(如NASA深空探測(cè)器)。
性能要求:
耐濕熱溫度范圍:-55℃至+125℃或更高。
絕緣電阻:濕態(tài)下需大于1012Ω。
鹽霧試驗(yàn):需通過96至240小時(shí)無腐蝕測(cè)試。
附著力等級(jí):需達(dá)到0至1級(jí)(百格測(cè)試)。
低揮發(fā)性、低離子遷移風(fēng)險(xiǎn)、無鹵環(huán)保。
工藝流程:
刷涂:適用于小批量或修復(fù),但一致性差。
噴涂:常用方式,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,但需遮蔽關(guān)鍵元件。
浸涂:適合外形規(guī)則的板子,涂層完整但厚度不易控制。
選擇性涂覆:結(jié)合自動(dòng)噴涂與屏蔽技術(shù),適用于精密軍工產(chǎn)品。
表面預(yù)處理:使用去離子水清洗和等離子體處理,去除金屬離子、助焊劑殘留等污染源,表面能控制在38至42 dyn/cm,以保證涂覆均勻性與附著力。
涂覆方式選擇:
固化與烘干:固化溫度控制需與材料體系匹配,如硅膠類一般為室溫固化加后烘60℃/2小時(shí),防止受熱引起焊點(diǎn)開裂或元件變形。
質(zhì)量控制:
厚度控制:推薦厚度為25至75μm,過薄影響防護(hù)性,過厚易開裂。檢測(cè)方法包括濕膜測(cè)厚儀或超聲波測(cè)厚儀。
覆蓋率:需100%覆蓋焊點(diǎn)、元件引腳及裸露銅層,禁止氣泡、針孔、漏涂。
禁涂區(qū)域:連接器、散熱器、測(cè)試點(diǎn)、可調(diào)元件等需提前遮蔽。
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):需通過IPC-CC-830、MIL-I-46058C、NASA-STD-8739.1等標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試,包括濕熱試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)等。
二、航天軍工級(jí)點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)
膠水選擇:
根據(jù)應(yīng)用場景選擇底部填充膠、防震密封膠或焊料膠。
關(guān)注熱膨脹系數(shù)(CTE)、粘度、固化溫度等參數(shù)。
膠水需無氣泡,否則會(huì)導(dǎo)致覆蓋不均或焊點(diǎn)空洞。
設(shè)備要求:
必須使用自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備,通過氣壓和時(shí)間控制點(diǎn)膠量,精度需達(dá)0.001g。
固化設(shè)備可采用回流爐或烘箱,需配備風(fēng)扇確保溫度均勻,允許±5℃誤差。
操作規(guī)范:
點(diǎn)膠量:膠點(diǎn)直徑為焊盤間距的一半,貼片后直徑擴(kuò)大至1.5倍,避免浸染焊盤。
壓力控制:背壓壓力需適中,過大導(dǎo)致溢膠,過小引發(fā)斷續(xù)點(diǎn)膠。
膠水粘度:溫度影響粘度,環(huán)境溫度每變化5℃,點(diǎn)膠量可能波動(dòng)50%,需恒溫控制。
固化條件:回流焊接后≤8小時(shí)可直接點(diǎn)膠;超過8小時(shí)需烘烤(110℃/2小時(shí))。
點(diǎn)膠前準(zhǔn)備:確保PCBA測(cè)試通過,區(qū)分已點(diǎn)膠與未點(diǎn)膠板,避免誤操作。
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):
膠量控制:膠水需完全覆蓋Pin腳趾、腳跟,非點(diǎn)膠區(qū)無殘留。
表面質(zhì)量:禁止拉絲、堆積或塊狀物,表面清潔無雜質(zhì)。
機(jī)械強(qiáng)度:通過跌落、沖擊測(cè)試驗(yàn)證防震效果。
熱循環(huán)測(cè)試:確保CTE匹配,避免焊點(diǎn)斷裂。
不合格處理:膠量不足需調(diào)整點(diǎn)膠時(shí)間或壓力,重新校準(zhǔn)設(shè)備;固化不良需檢查固化溫度曲線,排除烘箱故障;焊盤污染需優(yōu)化點(diǎn)膠路徑,使用防浸染膠水。
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