在PCBA智造工廠里常常會(huì)出現(xiàn)一些不良產(chǎn)品或者需要返修的電路板，那么PCBA板焊接后或返修后應(yīng)當(dāng)如何處理比較好呢？

一、PCBA修板與返修的工藝目的

①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助高倍顯微鏡、BGA返修臺(tái)等重要的工具進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷

②補(bǔ)焊漏貼的元器件

③更換貼位置及損壞的元器件

④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件

③整機(jī)出廠后返修

二、判斷需要返修的焊點(diǎn)

(1)首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位：判斷哪種焊點(diǎn)需要返修，首先應(yīng)當(dāng)給電子產(chǎn)品定個(gè)位置，確定電子產(chǎn)品屬于什么等級(jí)的產(chǎn)品。

(2)要明確“優(yōu)良焊點(diǎn)”的定義：優(yōu)良SMT焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)，因此，只要滿(mǎn)足這個(gè)條件就不必返修。

三、返修注意事項(xiàng)

1、不要損壞焊盤(pán)

2、元件的可用性。一個(gè)元件應(yīng)能夠承受6次高溫焊接才算是合格品，對(duì)于高可靠性產(chǎn)品，可能經(jīng)過(guò)1次返修的元件就不能再使用，否則會(huì)發(fā)生可靠性問(wèn)題

3、元件面、PCB面一定要平

4、盡可能地模擬生產(chǎn)過(guò)程中的工藝參數(shù)

5、注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數(shù)

6、返修最重要的是也要按照正確的焊接曲線進(jìn)行操作

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