在PCBA產(chǎn)品外觀(guān)檢驗(yàn)規(guī)范中，有許多需要注意的地方，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司要來(lái)為大家介紹PCBA產(chǎn)品外觀(guān)檢驗(yàn)之焊錫性工藝水平檢測(cè)。

1、錫洞/針孔：

(1)三倍以?xún)?nèi)放大鏡與目視可見(jiàn)之錫洞/針孔，不被接受。

(2)錫洞/針孔不能貫穿過(guò)孔。

(3)不能有縮錫與不沾錫等不良現(xiàn)象。

2、錫尖：

(1)不可有錫尖，目視可及之錫尖，志修整除去錫尖，錫尖判定拒收。

(2)錫尖(修整后)須要符合在窖件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)(2.0mm)內(nèi)。

3、錫裂：不可有焊點(diǎn)錫裂。

4、破孔/吹孔：不可有破孔軟孔

5、錫橋(短路)：不可有錫橋，橋接于兩導(dǎo)體造成短路。

6、錫渣：放大鏡放大3倍與肉眼可見(jiàn)的錫渣，不被接受。

7、組裝螺絲孔吃錫過(guò)多

(1)在零件面組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大于0.025英寸。

(2)組裝螺絲孔之錫面不能出現(xiàn)吃錫過(guò)多。

(3)組裝螺絲孔內(nèi)側(cè)孔壁不得沾錫。

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