在PCBA的加工生產(chǎn)中常常會(huì)遇到PCB電路板扭曲問(wèn)題，它對(duì)后道裝配與測(cè)試會(huì)造成很大的影響，所以有必要熟悉PCB電路板出現(xiàn)扭曲的問(wèn)題，便于避免出現(xiàn)此類(lèi)現(xiàn)象。

PCB電路板發(fā)生扭曲的原因：

1、PCB電路板本身材質(zhì)造成，單面板一般采用CEM-1，如果環(huán)氧化玻璃層轉(zhuǎn)換溫度超過(guò)110℃-130℃，材料很容易扭曲。

2、PCB電路板在加熱之前，內(nèi)部存在應(yīng)力，就會(huì)引起板子彎曲，通常這種應(yīng)力是在不當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)造成的。

3、夾具的設(shè)計(jì)不當(dāng)。PCB電路板設(shè)備會(huì)老化使大多數(shù)層板的玻璃轉(zhuǎn)變溫度，造成膨脹之后扭曲。

預(yù)防PCB電路板扭曲的方式：

1、在不影響電路板焊接的條件下，盡可能地調(diào)低溫度。

2、線(xiàn)路板設(shè)計(jì)需要合理，每一塊銅箔面積要均衡。

3、在價(jià)錢(qián)符合預(yù)期的情形下，推薦采用國(guó)際板材，選擇耐溫高的材料，來(lái)防止電路板扭曲。

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