波峰焊是一種用于制造PCB電路板的批量焊接工藝，主要用于通孔元件的焊接。下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹PCB電路板波峰焊工藝需要注意哪些問題?

1、元件孔內(nèi)有綠油，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。孔中的綠油應(yīng)該保持在孔壁的百分之十以下，內(nèi)部綠油的孔數(shù)應(yīng)該在百分之五以下。

2、導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良可能是鍍層厚度太小。

3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。一般，孔壁的厚度應(yīng)在18微米以上。

4、孔壁太粗糙，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良或偽焊接。

5、孔是潮濕的，導(dǎo)致偽焊接或氣泡。在未干燥或未冷卻時(shí)封裝PCB，以及拆包后放置很長(zhǎng)時(shí)間等，都會(huì)導(dǎo)致孔內(nèi)潮濕。

6、導(dǎo)致焊接失敗的主要因素可能是孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，或是定位孔偏移，部件不能插入孔中。

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