SMT回流焊是一種焊接方法，它通過熔化預(yù)先放置的焊料表面來形成焊點，而在焊接過程中不添加任何額外的焊料。該工藝的優(yōu)勢在于方便控制，焊接過程中能夠防止氧化，生產(chǎn)成本也比較容易控制。

回流焊已成為表面貼裝的主流工藝，它依靠熱氣流對焊點的影響，膠體助焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)，實現(xiàn)SMD焊接，PCBA焊點的質(zhì)量完全取決于回流焊接設(shè)備的性能和溫度曲線的設(shè)置。對回流焊冷卻工藝提出了要求，這也促進了回流焊設(shè)備冷卻區(qū)的發(fā)展。

由于回流焊設(shè)備生產(chǎn)加工的原因，所以需要更高的溫度控制精度、溫度區(qū)的溫度均勻性和傳輸速度。目前已經(jīng)從最初的三個溫度區(qū)開發(fā)了不同的焊接系統(tǒng)，像八個溫度區(qū)和十個溫度區(qū)，焊接的工藝和效果也越來越好。

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