PCB電路板變形的原因復(fù)雜多樣，主要包括以下幾個(gè)方面：

1. 設(shè)計(jì)因素：

• 電路板設(shè)計(jì)時(shí)銅皮分布不均，壓合后容易出現(xiàn)翹曲。這通常是因?yàn)榇竺娣e的銅箔不能均勻地分布在同一片電路板上，導(dǎo)致吸熱與散熱速度不均勻，從而在熱脹冷縮過(guò)程中產(chǎn)生不同的應(yīng)力而變形。

• 電路板結(jié)構(gòu)不規(guī)則或拼板尺寸過(guò)大，也可能導(dǎo)致在加工過(guò)程中產(chǎn)生變形。

2. 材料因素：

• 電路板板材質(zhì)量差，如基材的Tg（玻璃化溫度）值低，會(huì)導(dǎo)致在高溫下軟化、變形。Tg值越低的材料，在高溫下變軟的速度越快，且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，從而增加變形的風(fēng)險(xiǎn)。

• 不同材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）差異大，如銅箔與普通FR-4基材的CTE相差較大，在壓合過(guò)程中會(huì)因受熱變形而產(chǎn)生應(yīng)力殘留。

3. 加工制程因素：

• 溫度是PCB板應(yīng)力的主要來(lái)源。在PCB的加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程，這些流程中的溫度變化會(huì)導(dǎo)致電路板產(chǎn)生熱應(yīng)力。特別是壓合工序，是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要流程。

• 機(jī)械應(yīng)力也是導(dǎo)致PCB板變形的原因之一。這主要產(chǎn)生于板件堆放、搬運(yùn)、烘烤等過(guò)程中。

• V-Cut（V型槽）的使用會(huì)破壞板子結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致V-Cut的地方容易發(fā)生變形。

4. 外界環(huán)境因素：

• 電路板受到外界冷熱沖擊，驟冷驟熱的情況也會(huì)導(dǎo)致變形。這通常是因?yàn)殡娐钒逶谥圃旎蚴褂眠^(guò)程中，未能很好地控制環(huán)境溫度的變化。

綜上所述，PCB電路板變形的原因涉及設(shè)計(jì)、材料、加工制程以及外界環(huán)境等多個(gè)方面。為了減少或消除變形，需要從這些方面入手，采取相應(yīng)的預(yù)防措施。例如，優(yōu)化電路板設(shè)計(jì)，確保銅皮分布均勻；選擇高質(zhì)量的板材和合適的材料組合；嚴(yán)格控制加工制程中的溫度變化和機(jī)械應(yīng)力；以及加強(qiáng)對(duì)外界環(huán)境因素的監(jiān)控和管理等。